OpenAI 最新 AI 模型 GPT-6 Astra 自 9 月 3 日推出後引發市場關注，不僅模型能力再度躍進，背後動用的算力規模也同步暴增。輝達執行長黃仁勳透露，Astra 訓練使用超過 10 萬顆 Grace Blackwell NVLink72 GPU，後續甚至規畫將規模擴大至約 40 萬顆，再凸顯全球 AI 算力軍備競賽持續升溫。

科技巨頭也持續擴大 AI 投資。根據最新財測，Alphabet、Amazon、Microsoft、Meta 四大 CSP 今年資本支出合計估達 7,200 億至 7,450 億美元，主要投入 AI 資料中心、伺服器及算力基礎設施；若納入 Oracle，規模更上看約 8,350 億美元。摩根士坦利更預估，主要 CSP 的資本支出明年將進一步衝上 1.2 兆美元，AI 基建投資熱潮短期仍未見降溫。從 2023 年 3 月 GPT-4 問世，至今僅約 3 年半，前沿 AI 模型快速迭代，也推升先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及 AI 伺服器等需求。投信法人認為，隨科技巨頭及 AI 新創持續推出新一代模型，AI 基建資本支出仍將是半導體業重要成長動能。

GPT-4 問世三年半！半導體 ETF 近一年全數翻倍

據 CMoney 統計，自 GPT-4 於 2023 年 3 月 14 日推出至今年 9 月 8 日，台股半導體 ETF 表現明顯優於同期大盤。其中，台新臺灣半導體 30（00904）累計含息報酬達 324.21%，居同類 ETF 之冠；富邦台灣半導體（00892）達 317.22%，中信關鍵半導體（00891）、兆豐台灣晶圓製造（00913）也分別達 293.42%、292.18%，同期加權指數含息報酬則為 206.67%。

若拉近至近 1 年觀察，6 檔半導體 ETF 含息報酬均突破 100%。其中，台新臺灣 IC 設計（00947）以 169.23% 居冠，兆豐台灣晶圓製造達 165.37%，富邦台灣半導體也有 147.63%，均高於同期加權指數的 91.9%。

00904 台積電占逾 4 成、00947 押記憶體＋ASIC

進一步觀察 6 檔半導體 ETF 持股，雖同樣鎖定半導體，選股策略及集中度卻大不相同。其中，GPT-4 問世以來績效居冠的台新臺灣半導體 30（00904），目前台積電（2330）權重約 42.93%，聯發科（2454）也占 11.11%，光兩大權值股合計就逾 54%；中信關鍵半導體（00891）同樣高度集中台積電、聯發科，兩者合計約 53.46%；富邦台灣半導體（00892）則相對分散，台積電約 24.15%、聯發科 11.66%，並納入鴻勁（7769）、信驊（5274）、日月光投控（3711）、瑞昱（2379）等 AI 伺服器、測試及 IC 設計供應鏈。

另外，兆豐台灣晶圓製造（00913）更偏向「製造鏈」布局，前四大持股依序：台積電、聯電（2303）、華邦電（2344）及聯發科，權重分別約 21.03%、15.71%、14.2% 及 11.92%，另有日月光投控、環球晶（6488）、世界先進（5347）等，涵蓋晶圓代工、記憶體、封測及矽晶圓。近 1 年績效居冠的台新臺灣 IC 設計（00947）風格又不同，目前前三大持股為南亞科、聯發科及華邦電，占比均接近或逾 10%，另重押創意（3443）、台達電（2308）、群聯（8299）及信驊，近期記憶體、ASIC 與 AI 題材走強，也成為推升績效的重要助力。

至於群益半導體收益（00927）持股較為均衡，聯發科、台積電分別占約 14.74%、14.35%，其後為聯電、日月光投控、瑞昱、聯詠（3034）及鴻勁等。整體來看，6 檔產品雖同屬半導體 ETF，實際上有的高度集中台積電、聯發科，有的偏重晶圓製造與記憶體，也有產品擴大布局 IC 設計、ASIC 及測試供應鏈，因此在不同半導體次產業輪動下，績效表現也會出現明顯差異。

從生成式走向代理、實體 AI　算力需求仍未降溫

台新臺灣半導體 30 ETF 經理人黃鈺民表示，新一代 AI 模型能力提升，也意味背後需要更龐大的運算資源，進而帶動先進製程、HBM、先進封裝及半導體設備投資，AI 資本支出與算力競賽短期內仍未見降溫。

值得注意的是，這次 GPT-6 Astra 被視為 AI 發展的另一個重要節點。OpenAI 總裁 Greg Brockman 認為，Astra 的能力可能代表產業已進入人工通用智慧（AGI）時代；黃仁勳日前也直言「AGI 已經到來」。但目前 AGI 仍缺乏業界一致定義，是否真正跨越 AGI 門檻仍存在討論。

黃鈺民認為，隨 AI 從生成式 AI 進一步朝代理式 AI（Agentic AI）、邊緣 AI（Edge AI）及實體 AI（Physical AI）發展，模型不再只是生成文字或圖片，而是逐步具自主執行複雜任務的能力，背後所需算力也將持續增加，台灣在晶片製造及先進封裝等領域的供應鏈可望受惠。

展望後市，台新投信認為，全球 AI 投資正從初期硬體建置，逐步延伸至代理式 AI、終端應用及邊緣運算，相關半導體需求仍有成長空間。不過，在半導體 ETF 過去數年已累積可觀漲幅下，後續仍須留意估值、科技巨頭 AI 資本支出及實際投資回報能否跟上算力擴張速度。

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